Amkor Technology, Inc.，全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，宣布調整其在亞利桑那州新建先進封裝與測試廠的選址計畫。

根據官方新聞稿，新廠將落腳於亞利桑那州 Peoria 市北部的 Peoria Innovation Core，用地面積達 104 英畝。Peoria 市議會已一致通過土地交換及修訂後的開發協議，允許 Amkor 以此基地交換原先規劃於 Five North at Vistancia 社區的 56 英畝土地。新廠預計將於近日動工，並在 2028 年初正式投產。

Amkor 總裁暨執行長 Giel Rutten 表示：「身為美國最大的先進封裝公司，Amkor 很自豪能夠投資美國半導體製造，並強化美國半導體供應鏈。」

Peoria 市長 Jason Beck 則指出，這項合作可為社區帶來 20 億美元投資與 2,000 個就業機會，同時強化 Peoria 在美國關鍵半導體供應鏈中的戰略地位。他強調，這象徵城市長遠規劃與公私協力的成果。

Amkor 自 1984 年起便在大鳳凰城地區營運，是美國規模最大的先進封裝與測試服務公司，與 日月光、矽品、長電科技等並列全球前幾大封測廠。未來，Amkor 指出將攜手台積電與其他國際半導體企業，提供高產能的先進封裝與測試服務，讓美國晶片在地化的計畫更往前一步。

• Amkor Announces New Site for U.S. Semiconductor Advanced Packaging and Test Facility

（首圖來源：Amkor）

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